南京pcb生产厂家

在SMT贴片生产加工中，点胶机通常是分为手动和自动两种，不同用于小批量和大批量生产。点胶机较重要的部位就是点胶头。点胶头依据分配泵的不同可分为时间压力式、螺旋泵式、线性正相位移泵式、喷射泵式等4种，下面大概介绍一下这4种点胶头。1、时间一压力式点胶头。在比较多人的脑海中气压泵一直是SMT生产加工中较直接的点涂方式，它依据时间压力原理，利用压缩机产生受控脉冲气流展开作业。作业时气流脉神作用时间越长，从针头推出的涂敷原材料比例就越多。2、螺旋泵式点胶头。螺旋泵式点胶头灵活性强，适合滴涂各种贴片胶，对贴片胶中混入的空气不太敏感，但对黏度的变化敏感，点涂速度对点涂一致性也有影响。3、线性正相位位移点胶头。线性正相位位移点胶头高速点涂时对胶点一致性好，能点大胶点但清洗繁杂，对贴片胶中的空气敏感。4、喷射泵式点胶头。喷射泵式属于非接触式点胶头，点胶速度快，对pcb的翘曲和高度变化不敏感，但大胶点速度比较慢，需要数次喷射，清洗繁杂。SMT接驳台，用来连线SMT生产设备中间的接驳装置。南京pcb生产厂家

SMT贴片表面贴装技术的未来：新的表面贴装技术。较新的技术将允许更大的元器件密度。目前，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度攀升至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列（BGA），因为在IC的底侧上焊锡比较少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，焊球熔化形成电连接。南京pcb生产厂家SMT特点：高可靠性，抗振性强，焊点缺陷率低。

焊锡膏回流焊接常见问题分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有普遍的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为较重要的SMT组件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。

SMT贴片OEM代工的好处：1、对有名品牌的企业来讲。这种的方式不失为追求利益较大化战略。世界上较早的OEM来源于服装行业。发达国家的比较多有名服装企业为了控制成本，提高产品的竞争能力，将其产品的产出基地逐渐向国外拓展，授权委托当地来生产制造，然后冠以自己的名字在市场销售。因为减少了授权委托企业产出资金的占用，大幅度降低了扩张行业市场的风险。相比自己铺摊子、合并、合资、兼并，OEM委托加工对品牌企业来说，所占资金较少。提高品牌企业新产品加入行业市场的进程。"贴牌"不失为在短时间内快速占领市场的良好的选择。是合理有效大幅度降低风险又不失掉行业市场的良好的选择。2、对被授权委托的企业来说，"贴牌"使闲置的生产能力得到了充分的充分利用，设备折旧得到实现，企业产品生产成本下降（包括本企业的产品），员工的收入有了保障，。"贴牌"促进了本企业的技术性进步，，加速了设备升级换代的进程，培养了一大批技术**及技术性职工队伍。"贴牌"有利于提高企业的管理水平和企业家的管理能力。有利于充分利用自己在专业化产出方面的长项，提高自己在业内专业化产出方面的竞争能力。SMT的优点：便于自动化生产。

SMT焊接质量缺陷：再流焊质量缺陷及解决办法。立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生。下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡。2、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;3、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;4、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。SMT加工不良的定义：错焊。上料不准，元器件的料号与实际设计物料不匹配。上海专业pcb加工

SMT加工不良的定义：移位。元器件贴装中与焊盘位置不一致，便宜焊盘。南京pcb生产厂家

怎样预防SMT代工生产中OEM不良现象：一、润湿不良：润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。解决方案：选择合适的焊接工艺，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。二、桥联：smt代工生产中发生桥联的原因，大多数情况都是因为焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差、贴装偏移等引起的，在电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。解决方案：1、要防止焊膏印刷时塌边不良。2、在设计PCBA基板焊区的尺寸时要注意OEM加工的设计要求。3、元器件贴装位置要在规定的范围内。4、PCBA基板布线间隙、阻焊剂的涂敷精度，都要严格要求。5、制订合适的焊接工艺参数。南京pcb生产厂家

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