南京通讯集成电路芯片制造技术

集成电路是现代化产业体系的关键枢纽，关系中国式现代化进程。集成电路产业链的关键环节主要为集成电路设计、制造与封装测试三大环节。其中，集成电路设计处于产业链上游，集成电路制造为中游环节，集成电路封装测试为下游环节。围绕集成电路产业发展，新年多地出台支持性政策，或在地方的工作报告中提及产业规划，为新一年集成电路行业增长并带动经济高质量发展定下主基调。具体来看，上海、浙江、江苏、湖北等地纷纷从重大项目安排、行业标准制定、产业发展支持引导等不同层面，鼓励企业创新、产业高质量发展和优势项目突破。北京、天津、四川、重庆等省市2023年国家工作报告中均提出要发展集成电路及相关产业。这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。南京通讯集成电路芯片制造技术

从集成电路封装测试企业业务竞争力来看，目前长电科技、华天科技、通富微电在集成电路封装行业的竞争力较强，三者集成电路封装相关业务占比均超过98%。太极实业、晶方科技等厂商集成电路封装业务营业收入紧随其后。苏州固锝与深科技集成电路封装业务占比较低，二者竞争力较弱。集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为首的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为首的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。也将促进深圳集成电路产业的高速发展。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。小规模集成电路而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。

成电路作为全球信息产业的基础与关键，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域很广，在电子设备、通讯等方面得到大面积应用，对经济建设、社会发展具有重要战略意义和关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。国家十四五规划纲要提出，强化国家战略科技力量，加强原创性科技攻关，“十四五”时期集成电路产业迎来发展新机遇。我国有巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长以及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国目前已成为全球比较大的集成电路市场，成为带动全球集成电路市场的主要动力。多年来，以中国为中枢的亚太地区在全球集成电路市场中所占比重快速提升。据国家统计局数据，2022年我国集成电路进口数量达5384亿块，总金额为4155.79亿美元，是我国比较大的大进口商品。随着我国加快国产替代步伐和人工智能、新能源汽车等战略性新兴产业的发展，集成电路的应用范围和增长空间将持续向上走深。

北京一直是我国集成电路技术创新、科技资源集聚、产业发展枢纽的中心城市，当前更是北京落实首都城市战略定位、加快建设国际科技创新中心，打造全球原始创新策源地的关键时期，理应要发挥集成电路产业的带领作用，推进以科技创新为关键的创新。近年来，北京已逐渐确立了海淀、大兴亦庄、顺义三大集成电路产业空间布局，集成电路设计业是在以中关村集成电路设计园为关键的海淀北部形成集聚效应，集成电路制造业是在以大兴北京经济技术开发区、顺义区为关键的亦庄地区形成集聚效应，另外平谷、朝阳、通州、昌平等辖区也在积极培育集成电路产业集群。从重点企业的空间布局来看，北京市海淀区聚集的集成电路企业数量较多，例如明石创新、同方股份、利亚德、北京时代全芯存储、大唐联诚等均落位于此;朝阳区主要聚集了北方华创、华大电子、华大九天、金点物联、思凌科、北京中科等企业;而中芯国际、中电科则位于大兴区。超大规模集成电路：逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。

随着计算机与微电子技术的发展，国外厂商经历了分立元件、混合集成电路、模拟单片集成电路以及数字单片集成电路四代产品，国内企业目前已完成了传统轴角转换模块向混合集成轴角转换器的全部替代，部分企业在模拟单片集成电路以及数字片集成电路达到了国际先进水平。但由于我国起步较晚，仍与国外厂商有一定的差距。线角转换器作为运动控制的关键测量元件，技术发展路线主要包括高灵敏度、高转换精度高可靠性、高集成度等，产品逐渐从模块化的轴角转换模块向单片集成的轴角转换器转变。国家将投入巨资支持集成电路产业的发展。江苏混合集成电路半导体制造工艺

中国集成电路是世界上少有的具有设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业。南京通讯集成电路芯片制造技术

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