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在各个实施例中,互连层a可以是互连线层、互连层、第三互连线层或更高金属互连线层。的截面图所示,在互连层a的上表面上方形成多个底电极通孔。多个底电极通孔由介电层围绕。在一些实施例中,介电层可以沉积在互连层a上方,并且然后选择性地被图案化以限定底电极通孔开口。然后通过在底电极通孔开口内的沉积工艺形成多个底电极通孔。在各个实施例中,介电层可以包括碳化硅、富硅氧化物、teos(正硅酸乙酯)等的一种或多种。在各个实施例中,多个底电极通孔可以包括导电材料,诸如钛、氮化钛、钽等。在多个底电极通孔上方形成多个mtj器件、和。多个mtj器件、和分别包括mtj,mtj具有通过介电遂穿阻挡层与自由层分隔开的固定层。在一些实施例中,固定层可以形成为接触底电极通孔。在其它实施例中,自由层可以形成为接触底电极通孔。多个mtj器件、和中的一个包括被配置为存储数据状态的工作mtj器件。多个mtj器件、和中的一个或多个包括设置在调节访问装置内的调节mtj器件和,调节访问装置被配置为控制(即,调节)提供给相关的工作mtj器件的电流。在一些实施例中,可以同时形成多个mtj器件、和。例如,在一些实施例中,可以通过在介电层和多个底电极通孔上方沉积磁固定膜。未来的人工智能、汽车电子、物联网、5G等行业都可以为集成电路行业提供新的发展空间。南京大规模集成电路选哪家
为了达到这个目标,在过去的几十年间,存储单元组件的尺寸已经不断缩小。mtj器件超越其它存储器类型的一个优势是mtj器件的mtj可以制成非常小的尺寸。然而,在mram单元中,驱动晶体管(即,存取晶体管)用于在读取和/或写入操作期间选择性地向相关的mtj器件提供电压和/或电流。因为mram单元通常对写入操作使用相对高的电压和/或电流,所以驱动晶体管的尺寸可能相对较大。虽然可以使mram单元的mtj具有小的尺寸,但是相对大尺寸的驱动晶体管限制了存储器阵列内的小型ram单元可以缩小的程度。在一些实施例中,涉及集成芯片,该集成芯片包括具有多个存储单元(例如,mram单元)的存储器阵列,存储单元不包括驱动晶体管(即,不使用驱动晶体管来对存储单元提供电压和/或电流)。而且,多个存储单元分别包括调节访问装置,该调节访问装置被配置为选择性地对存储器阵列内的工作mtj器件提供访问。调节访问装置具有连接至工作mtj器件的一个或多个调节mtj器件。一个或多个调节mtj器件被配置为通过控制(即。调节)提供给工作mtj器件的电流来选择性地对工作mtj器件提供访问。通过使用调节访问装置来选择性地对存储器阵列内的工作mtj器件提供访问,可以减小存储器阵列内的存储单元(例如。郑州圆形集成电路报价深圳美信美集成电路品质好。
调节mtj器件具有比调节mtj器件更大的尺寸。在一些实施例中,调节访问装置还包括连接在位线和工作mtj器件之间的调节mtj器件,字线连接至字线解码器,并且位线和位线连接至位线解码器。在一些实施例中,工作mtj器件不位于存取晶体管器件正上方。在一些实施例中,集成芯片还包括连接在调节mtj器件和工作mtj器件之间的偏置电压线。在一些实施例中。工作mtj器件通过设置在衬底上方的介电结构与调节mtj器件横向分隔开。在一些实施例中,集成芯片还包括布置在位于工作mtj器件正上方的存储单元内的工作mtj器件,工作mtj器件被配置为存储数据状态。在一些实施例中,工作mtj器件通过不延伸穿过衬底的连续导电路径连接在位线和字线之间。在其它实施例中,涉及集成电路。集成电路包括布置在衬底上方的介电结构内的互连层,互连层通过介电结构与衬底分隔开;以及调节mtj器件,布置在互连层正上方并且被配置为存储数据状态,工作mtj器件通过包括多个互连层并且不延伸穿过衬底的连续导电路径电连接在位线和字线之间。在一些实施例中,集成电路还包括调节访问装置,其具有连接在字线和工作mtj器件之间的调节mtj器件,调节mtj器件具有通过介电阻挡层与自由层分隔开的固定层。在一些实施例中。
该调节访问装置包括被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节mtj器件。存储器电路包括存储器阵列,存储器阵列具有以行和列布置的多个存储单元a,至c,(例如,mram单元)。多个存储单元a。至c,分别包括被配置为存储数据的工作mtj器件和通过调节提供给工作mtj器件的电流而选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。在一些实施例中,调节访问装置包括连接至工作mtj器件的同一层的调节mtj器件和调节mtj器件。例如,调节mtj器件和调节mtj器件可以都连接至工作mtj器件的固定层。在一些实施例中,调节mtj器件连接在工作mtj器件和字线wlx之间(x=,,)。并且调节mtj器件连接在工作mtj器件和字线wly(y=,,)之间。例如,在存储单元a,中,调节mtj器件连接在工作mtj器件和字线wl之间,而调节mtj器件连接在工作mtj器件和字线wl之间。调节mtj器件、调节mtj器件和工作mtj器件分别包括mtj,mtj具有通过介电遂穿阻挡层与自由层分隔开的固定层。在一些实施例中,固定层可以包括钴(co)、铁(fe)、硼(b)、镍(ni)、钌(ru)、铱(ir)、铂(pt)等。在一些实施例中,介电遂穿阻挡层可以包括氧化镁(mgo)、氧化铝(alo)等。在一些实施例中,自由层可以包括钴(co)、铁(fe)、硼(b)等。在操作期间。靠谱的深圳市美信美科技有限公司,只做原装进口集成电路。
所述印刷电路装配件400中的每个印刷电路装配件上的散热器208a、208b的顶表面302与另一个印刷电路装配件400上的热接口材料层408接触,并且与该热接口材料层408热耦联,如在410a和410b处所指示的那样。在这种配置中,每个印刷电路装配件400上的双列直插式存储模块组件200由另一个印刷电路装配件400的冷却管406冷却。图5是移除了双列直插式存储模块组件200的印刷电路装配件400的图。参考图5,可以清楚地看到印刷电路板插座404、邻接并且平行的冷却管406以及布置在平行的冷却管406上的热接口材料层408。图6是带有已安装在印刷电路板插座404中的双列直插式存储模块组件200并且带有已附接的分流管的印刷电路装配件400的图。参考回图5,每个冷却管406的端部耦联至输入分流管606a,并且每个冷却管406的第二端部耦联至输出分流管606b。在操作中,冷却液体通过输入分流管606a进入各冷却管,并且被加热的液体通过输出分流管606b离开各冷却管。图7a和图7b示出了根据一个实施例的、特征在于外部铰链的双列直插式存储模块组件。图7b示出了分解图,而图7a示出了装配图。双列直插式存储模块组件700包括印刷电路板702,在印刷电路板702上安装有一个或多个集成电路(一般地以704示出)。深圳市美信美科技有限公司,只做好的集成电路现货供应商。珠海特大规模集成电路企业
极大规模集成电路:逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。南京大规模集成电路选哪家
在一些这样的实施例中。存储器阵列内的存储单元可以在相同的互连层上彼此横向邻近布置。应当理解,图a至图b所示的集成芯片和可以实现图的存储器阵列的集成芯片的两个非限制性实施例,并且可以在可选实施例中使用其它实施方式。在一些实施例中,调节访问装置内的调节mtj器件可以具有相同的尺寸。在其它实施例中,调节访问装置内的调节mtj器件可以具有彼此不同的尺寸和/或与工作mtj器件不同的尺寸。例如,图a示出了具有调节访问装置的存储器电路的一些额外实施例的示意图,该调节访问装置包括具有不同尺寸的调节器件。存储器电路包括多个存储单元a。至c,,每个存储单元分别包括被配置为存储数据的工作mtj器件和被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。调节访问装置包括连接至mtj器件的同一层的调节mtj器件和调节mtj器件。调节mtj器件连接在字线(例如,wl)和工作mtj器件之间,而调节mtj器件连接在字线(例如,wl)和工作mtj器件之间。工作mtj器件进一步连接至位线(例如,bl)。图b示出了对应于图a的存储器电路的集成电路的一些实施例的截面图。如截面图所示,调节mtj器件具有尺寸(例如。宽度w),并且调节mtj器件具有与尺寸不同的尺寸(例如,宽度w)。南京大规模集成电路选哪家
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