四川异质异构集成芯片设计

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供定制化GaAs/InP SBD太赫兹集成电路芯片技术开发服务，该芯片电路工作频段达到1.5THz；适用于工作频率0.5THz以上、集成度要求高的太赫兹混频、倍频应用。本公司提供定制化薄膜型SBD集成电路设计与加工服务，GaAs薄膜型SBD集成电路是目前主流的技术解决方案。研究院可根据客户需求进行定制化开发，可应用于太赫兹混频、倍频、检波等技术方向。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司将不断提高研发水平，为客户提供更好的服务。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司提供异质集成工艺服务，如晶圆键合、衬底减薄、表面平坦化等。四川异质异构集成芯片设计

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司拥有先进的硅基氮化镓产品开发技术。公司致力于提高半导体器件的性能。在研发过程中，公司深度探究硅基氮化镓器件与芯片技术，不断创新，不断提高研究水平。目前，公司已经拥有一批有经验和实力的团队，在硅基氮化镓方面拥有多年的研究和实践经验。公司采用先进的工艺流程，推行高效率的管理模式，不断探索创新型的研发模式，以提升企业的研究开发能力和效率。在市场方面，公司积极总结经验，探究市场需求，根据客户的具体需求进行定制化设计开发，为客户提供质量优秀的硅基氮化镓产品。未来，公司将继续不断创新和发展，秉承“科技改变生活，创新铸就未来”的理念，不断推动半导体技术的发展。广东化合物半导体器件及电路芯片工艺技术服务芯谷高频研究院的太赫兹放大器系列产品，是一项可提供太赫兹芯片解决方案的创新科技成果。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台除了提供各类专业技术服务外，还可以提供微组装服务。微组装是一种非常精密和复杂的技术，需要较高的技能和专业的设备来完成。而南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台正是以其专业的团队和先进的设备，为客户提供微组装服务。微组装技术广泛应用于电子、医疗、光学、机械等领域，对材料的性能和组件的精确度具有较高的要求。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台拥有一支专业的技术团队，具备精湛的技术和丰富的经验。同时，平台还引入了先进的微组装设备，保证了产品的质量。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院的主要产品之一是高功率密度热源产品，该产品由热源管芯和热源集成外壳组成，并采用了先进的厚金技术。热源管芯的背面可以与任意热沉进行金锡等焊料集成，也满足与外壳集成后，在任意热沉进行机械集成。这种灵活的设计使得热源可以根据客户的要求进行定制，尺寸可以进行调整。这款高功率密度热源产品适用于微系统或微电子领域的热管、微流以及新型材料的散热技术开发。同时，它还可以对热管理技术进行定量的表征和评估。公司可以根据客户的需求，设计和开发各种热源微结构及其功率密度。这款产品不仅具有高功率密度，还具有良好的可定制性和适应性。芯谷高频研究院的太赫兹测试能力，能够实现高达500GHz的电路功率测试和噪声测试。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供异质集成工艺服务，如：1）晶圆键合：提供6英寸及以下超高真空键合、表面活化键合、聚合物键合、热压键合、共晶键合等多种类晶圆及非标准片键合服务；2）衬底减薄：提供Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LiNbO3、石英等材料衬底减薄服务；3）表面平坦化：提供Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LiNbO3、石英等材料表面亚纳米级精细抛光服务。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司的多种异质集成技术服务包括：超高真空键合、衬底减薄和表面平坦化等，都是基于先进的技术和设备，以满足客户的不同需求。芯谷高频研究院的CVD用固态微波功率源产品具有高频率一致性和稳定性, 具有集成度高，尺寸小、寿命高等特性。贵州SBD器件及电路芯片定制开发

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院公共技术服务平台可提供先进芯片工艺技术服务、微组装及测试技术服务。四川异质异构集成芯片设计

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司的高功率密度热源产品由热源管芯和热源集成外壳组成，并采用了先进的厚金技术。热源管芯的背面可以与任意热沉进行金锡等焊料集成，也满足与外壳集成后，在任意热沉进行机械集成。这种灵活的设计使得热源可以根据客户的要求进行定制，尺寸可以进行调整。这款高功率密度热源产品适用于微系统或微电子领域的热管、微流以及新型材料的散热技术开发。同时，它还可以对热管理技术进行定量的表征和评估。公司可以根据客户的需求，设计和开发各种热源微结构及其功率密度。这款产品不仅具有高功率密度，还具有良好的可定制性和适应性。四川异质异构集成芯片设计

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