金刚石芯片开发

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供GaAs太赫兹SBD管芯技术开发服务，该芯片具有结电容小、截止频率高等特点，是截止频率高的电子元器件；同时，该系列芯片具有低寄生、高频响的优势。针对不同应用场景，根据客户需求，公司可定制化开发具有不同规格的单管、对管、等变阻、变容管芯。该芯片可用于太赫兹通信、雷达、测试等技术领域中毫米波、太赫兹各频段混频、倍频、检波电路。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司将不断提高该芯片性能水平，为客户提供更好的服务。芯谷高频研究院自主研发的太赫兹固态器件及单片集成电路，频率覆盖包括140GHz、220GHz、300GHz、340GHz等。金刚石芯片开发

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供Si基GaN微波毫米波器件与芯片技术开发服务，该芯片相对于Si LDMOS，具有工作频率高、功率大、体积小等优势；相对于传统SiC基GaN芯片，具备低成本、高密度集成、大尺寸等优势；适应于C、Ka、W等主流波段的攻放、开关、低噪放等芯片；南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司可提供定制化的Si基GaN射频器件和电路芯片研制与代工服务；该芯片可用于5G通信基站、高效能源、汽车雷达、手机终端、人工智能等领域。金刚石设计芯谷高频研究院的CVD用固态微波功率源产品可满足CVD设备对高可靠、高集成、高微波特性的需求，提升稳定性。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台在背面工艺方面，拥有键合机、抛光台、磨片机等，可以进行晶片的减薄、抛光以及划片工艺。公司公共技术服务平台支持晶圆键合工艺，可以支持6英寸及以下晶圆的键合，并具备介质、热压、共晶、胶粘等键合能力，键合精度达到2um。键合工艺可以将不同的晶圆材料组合在一起，从而制造出具有更高性能的芯片。凭借研究院的技术实力和专业的服务团队，公共技术服务平台将为客户提供更加优良的技术服务，不断创新晶圆键合工艺，助力高科技产业的发展。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供光电芯片技术开发及工艺流片服务，以满足客户的需求。公司集聚了一批行业专业人才，具备丰富的经验和技能。公司通过不断深耕技术领域，实现了多项重要成果的转化和应用。同时，公司还积极与国内外科研机构和高校合作，加强技术交流与合作，不断提升自身的科研水平和创新能力。公司坚持以客户需求为导向，努力为客户提供高效、高质量的光电芯片解决方案。同时，公司在光电芯片工艺及测试方面也不断创新和优化，提高质量和效率。凭借公司的创新能力和技术实力，南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司将在光电芯片领域展现出更加出色的表现，为推动我国光电产业的发展做出积极贡献。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司提供定制化的SBD太赫兹集成电路芯片技术开发服务。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司作为一家新型研发机构，旨在推动高频器件产业的发展，研究院具有良好的孵化能力。研究院以其较强的技术实力和丰富的行业经验，为上下游企业提供支持和协助。通过技术研发和技术转移，研究院能够帮助企业实现技术创新和产业升级，从而实现更好的发展和壮大。无论是从产品设计与研发，还是从生产与制造，乃至于市场与营销，研究院都可以与企业保持紧密合作。研究院拥有先进的研发设备和仪器，拥有专业的技术人才，能够解决各种复杂的技术问题。同时，研究院还积极与高校和科研机构合作，进行技术交流与合作。通过产学研相结合的方式，共同探索高频器件产业技术的前沿，为企业提供更多的创新动力和发展空间。未来，研究院将继续致力于技术创新，为高频器件产业的持续发展注入新的活力和动力，助力企业实现跨越式发展，走向更加广阔的未来。芯谷高频研究院可提供6英寸及以下晶圆键合服务，并具备介质、热压、共晶、胶粘等键合能力，键合精度达2um。化合物半导体器件芯片工艺定制开发

芯谷高频研究院的热物性测试仪产品可满足4英寸量级尺寸以下的任意形状、任意厚度的高导热材料热物性测试。金刚石芯片开发

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供定制化GaAs/InP SBD太赫兹集成电路芯片技术开发服务，该芯片电路工作频段达到1.5THz；适用于工作频率0.5THz以上、集成度要求高的太赫兹混频、倍频应用。本公司提供定制化薄膜型SBD集成电路设计与加工服务，GaAs薄膜型SBD集成电路是目前主流的技术解决方案。研究院可根据客户需求进行定制化开发，可应用于太赫兹混频、倍频、检波等技术方向。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司将不断提高研发水平，为客户提供更好的服务。金刚石芯片开发