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时间:2020年06月08日 来源:

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    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 福州质量Moldex3D价格Moldex3D热塑性塑料射出成型!

    为什么使用粉末注射成型(PIM)模拟?粉末注射成型(PIM)技术起源于1973年,利用金属或陶瓷粉末加上一定量的黏着剂(binder)共同组成置备料(feedstoc**末注射成型置备料可以透过射出、脱脂与烧结等程序后,可以做出各种产品。粉末注射成型透过单一的加工制程直接做出复杂形状的产品,适合大量制造,已经***使用于各种产业。挑战产品表面及外观质量有效的降低体积收缩、翘曲、黑线(不均匀的粉末浓度)的效应,达到高烧结产品的质量需求黑线现象和粉末与黏着剂的相分离以及低粉末浓度区域有关Moldex3D解决方案模拟由粉末及黏着剂组成的流动行为预测潜在的缺点,例如翘曲或黑线等问题评估在粉末浓度区域的剪切效应评估粉末与黏着剂的比较好混合比例计算原料的性质成型条件优化。

    Moldex3D产品概览Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。Moldex3D拥有前列的分析技术,可协助客户模拟更***的射出成型应用范围,来优化产品设计和可制造性,以达到缩短上市时间并提高的产品投资回报率。特色CAD嵌入式前处理高级自动3D网格引擎高解析三维网格技术***能平行运算Moldex3D网格Moldex3D网格支持各种不同的网格类型,包括2D三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel(brick)和金字塔型网格。Moldex3D网格提供多种主流网格方法:纯三边形表面、以四面体为主的表面网格;纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。设计验证(eDesign)模流创新(BLM)模流创新+(Solid)自动化网格生成自动化网格生成手动化控制网格(Hexa,Prism,Pyramid。 Moldex3D橡胶模流分析软件!

    特征PVT-6000为专门针对PVT数据量测所开发出之**机台,采用柱塞(Piston)方式检测塑料之压力、比容、温度数据,可使用等压(isobaric)或等温(isothermal)量测方法。对比于另一种限制流体(Confining-fluidtype)量测法,PVT-6000所用之柱塞法有着操作相对简单与较接近射出成型制程的优点。另外仪器量测数据之稳定性与准确性至关重要,因此PVT-6000特别针对此重点予以强化。一般柱塞式量测法,由于柱塞活动时与料桶之接触所产生之摩擦阻力,恐有影响比容量测之准确性,PVT-6000之料桶特别采用镜面钢材,可有效将摩擦阻力降低。为维持高精度控制,PVT-6000采用高精密日系伺服马达搭配精密滚珠螺杆。而为了精细量测比容之微小变化,使用高精度光学尺感知活塞杆随温度、压力变化而移动的位移,精细量测出塑料的比容变化。柱塞式PVT数据量测等压或等温量测方法料桶采用镜面钢材质。 Moldex3D分析可以节省成本!宁波质量Moldex3D需要多少钱

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