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河北LED封装用纳米银膏封装材料

时间:2023年12月31日 来源:***公司

纳米银膏在金属陶瓷封装中具有许多优势。首先,纳米银膏具有良好的导电性能和热导性能,能够有效降低封装体的电阻和热阻,提高器件的散热效果。其次,纳米银膏具有优异的机械强度和抗疲劳性能,能够有效抵抗因温度变化引起的应力,延长器件的使用寿命。此外,纳米银膏还具有良好的耐腐蚀性和抗氧化性,能够较长的工作窗口期保持稳定的性能。 与金锡焊料相比,纳米银膏在陶瓷封装中的应用具有明显的优势。首先,纳米银膏的成本更低,能够有效降低封装工艺的成本。其次,纳米银膏的熔点较低,能够实现低温焊接,减少对器件的热损伤。此外,纳米银膏的润湿性更好,能够提高焊接接头的可靠性和稳定性。综上所述,纳米银膏在陶瓷封装中具有比较广的应用前景,是未来焊接材料领域的重要发展方向。相较于传统软钎焊料、金锡焊料,纳米银膏的烧结温度更低,可减少封装过程中对芯片和器件的热损伤。河北LED封装用纳米银膏封装材料

纳米银膏在SIC/GaN功率器件上应用背景 功率器件发展迅速并被比较广运用,其设计与制造朝着高频开关速率、高功率密度、高结温等方向发展,尤其是第三代半导体SiC/GaN材料的出现,相对于传统的Si基材料,第三代半导体有着高结温 、低导通电阻、高临界击穿场强、高开关频率等性能优势。在常规封装的功率开关器件中,芯片底部的互连一般采用钎焊工艺,考虑到无铅化的要求,所选择的焊料熔点都低于250 ℃,如常用的 SnAgCu 系和 SnSb 系焊料等,因此不能充分发挥SiC/GaN芯片的高耐温性能。此外,焊料在界面处极易产生脆硬的金属间化合物,给产品的可靠性带来了新的挑战。目前,纳米银烧结技术是一种有效解决方案,银因其熔点高达961 ℃,将其作为连接材料能极大提高器件封装结构的温度耐受性,且纳米银的烧结温度却低于250℃,使用远低于熔点的烧结温度就能得到较为致密的组织结构,烧结后的银层耐热温度高,连接强度高,导热、导电性能良好江西低温固化纳米银膏厂家直销纳米银膏通过纳米银颗粒的特殊结构和表面效应实现了高导热导电性能。

在当前的功率半导体封装行业中,纳米银膏的应用已经成为了一种趋势。那么,纳米银膏在半导体封装上的优势究竟有多大呢?让我们通过数据来揭示这个问题。 首先,我们来看一下纳米银膏的导热性能。根据实验数据显示,纳米银膏的热导率(>200W)是传统银胶的10倍以上,这意味着使用纳米银膏的半导体器件在工作时,能够更有效地将热量传导出去,从而降低了器件的工作温度,提高了其稳定性和寿命。 其次,纳米银膏的导电性能也非常出色。实验数据显示,纳米银膏的电阻率(5E-6)是传统银胶的5倍以上。这意味着使用纳米银膏的半导体器件在工作时,能够实现更高效的电能传输,从而提高了器件的工作效率。 再者,纳米银膏还具有高可靠性。实验数据显示,纳米银膏其性能衰减速度远低于传统银胶。这意味着使用纳米银膏的半导体器件在长期服役时,能够保持更好的性能,从而提高了器件的使用寿命。 综上所述,纳米银膏在半导体封装上的优势是显而易见的。它的导热性能、导电性能、高可靠性远超过传统银胶。因此,从提高器件的性能和可靠性,纳米银膏都是理想的选择

纳米银膏在大功率LED封装中的应用 1、低电阻率 纳米银膏的导电性能优异,能够有效地提高大功率LED的光电性能。在封装过程中,纳米银膏可以形成均匀的导电层,降低串联电阻,提高电流扩展能力,从而增强LED的光电转换效率。 2、高导热率 大功率LED在工作时会产生大量的热量,如果散热不良,会导致器件温度升高,影响其可靠性和寿命。纳米银膏导热效率高达200W,能够将LED器件产生的热量迅速传导出去,降低器件温度,提高其可靠性。 3、高粘接强度和高可靠性 纳米银膏在烧结过程中银离子的扩散融合,能够牢固地粘附LED器件和基板,防止出现脱焊、虚焊等问题。同时,纳米银膏的机械性能也较好,能够有效地抵抗机械应力和热应力,提高LED器件的可靠性。纳米银膏具有更低的电阻率,能够有效降低器件的导通损耗和开关损耗,提高器件的效率和寿命。

纳米银膏在封装行业的应用非常比较广,尤其是在功率半导体器件的封装中。纳米银膏兼容锡膏的点胶、印刷工艺和设备,其工艺温度低,连接强度高,烧结后为100%Ag,理论熔点达到961℃。因此,它可替代现有的高铅焊料应用,且导热性能优异,适用于SIC、IGBT、LED、射频等功率元器件的封接。 在功率半导体器件封装中,纳米银膏由于其低温烧结、高温服役、高导热、导电性,高粘接强度及高可靠性的优势,使得它在功率电子器件封装领域具有广阔的应用前景。纳米银膏施工窗口期长达12小时,可满足连续作业需求。北京车规级纳米银膏焊料

纳米银膏的价格比金锡焊料更低,可以降低生产成本。河北LED封装用纳米银膏封装材料

纳米银膏是一种先进的封装材料,相对于传统的铅锡焊料,纳米银膏具有更高的导热导电性能、更高的可靠性和更好的环保性能。 首先,纳米银膏具有的导热导电性能。由于其纳米级别的颗粒尺寸,纳米银膏能够提供更高的热导率和电导率,从而有效地传导热量和电流。这使得半导体器件能够更高效地工作,减少因温度升高引起的性能衰减等问题,提高。 其次,纳米银膏具有较高的可靠性。在半导体封装过程中,封装材料的可靠性对于器件的长期稳定运行至关重要。相比于铅锡焊料,纳米银膏具有更好的附着力和润湿性,能够更好地与芯片和基板结合,减少因机械应力和热应力引起的失效风险,延长器件的使用寿命。 此外,纳米银膏还具有较好的环保性能,相比于铅锡焊料,纳米银膏不含如铅和镉等重金属元素,对环境和人体健康无害。因此,使用纳米银膏进行半导体封装符合环保要求,有助于推动绿色电子产业的发展。 综上所述,纳米银膏作为一种新型的封装材料,在半导体封装中具有诸多优势。其高导热导电性能、高可靠性和良好的环保性能使得它成为提高半导体器件性能和可靠性的理想选择。随着科技的不断进步和应用的推广,纳米银膏有望在未来的半导体封装领域发挥更大的作用。河北LED封装用纳米银膏封装材料

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