湖北车规级纳米银膏价格
纳米银膏烧结中贴片工艺对烧结质量的影响 在40~175 ℃、500 h的热循环试验中测试了不同芯片贴装速度和深度银烧结接头的高温可靠性。当芯片贴装速度较慢时,经过热循环后芯片边缘区域出现裂纹扩展,导致剪切强度迅速下降。当芯片贴装速度较快时,烧结接头表现出良好的高温可靠性。 由此可得,尽管不同样品的烧结工艺相同,但芯片贴装条件不同,烧结接头可靠性存在差异,选取合适工艺条件与参数是实现高质量银烧结接头的关键,所以在使用纳米银膏时应严格按照产品工艺规格书上的贴片工艺参数设置好贴片机的参数,已获得良好的烧结效果纳米银膏是一款高导热电子封装焊料。湖北车规级纳米银膏价格
纳米银膏——创新科技带领行业革新 随着电子科学技术的迅速发展,电子元器件向高功率、小型化发展. 在封装领域,随着功率半导体的兴起,尤其是第三代半导体材料如 SiC和 GaN出现,功率器件具有高击穿电压、高饱和载流子迁移率、高热稳定性、高热导率和高温服役场合等特点;因此对封装材料提出了低温连接、高温服役、优良的热疲劳抗性、高导电导热性的要求; 纳米银膏采用纳米级银颗粒或纳米级与微米级银颗粒混合形式,同时添加有机成分组成。其内部的银颗粒粒径较小使得烧结过程不经过液相线,烧结温度<250℃远低于金属银的熔点(Tm=961℃ ) ,可以实现其低温连接、高温服役,因此得到了国内外比较广关注; 南京芯兴电子科技有限公司专注于半导体先进封装材料研发生产,并成功推出纳米银膏产品,具有低温烧结(200℃-250℃),高温服役(>500℃),高导热率(>220W);高粘接强度(>70MPa),SiC、GaN 三代半导体功率器件,大功率激光器、MOSFET及IGBT 器件,电网的逆变转换器,新能源汽车电源模块,半导体集成电路,光电器件以及其它需要高导热、高导电的领域江苏车规级纳米银膏生产厂家纳米银膏可以更有效的提高大功率硅基IGBT模块的工作环境温度及使用寿命。
在电子领域,纳米银膏材料和传统钎焊料的主要区别以及纳米银膏的优势如下: 区别: 材质方面:纳米银膏主要由纳米级的银颗粒构成,而传统的钎焊料通常是以锡为基础的合金。 连接方式:纳米银膏通过银颗粒进行扩散融合方式进行连接,而传统钎焊料通常需要通过高温熔化进行连接。 纳米银膏的优势: 1、高导电、导热性能:纳米银膏烧结后状态变为片状银,因此具有优异的导电和导热性能,远超过传统钎焊料。 2、低温烧结、高温服役:纳米银膏可以在较低的温度下进行烧结,降低了对电子元件的热影响, 3、高连接强度:纳米银膏连接后的抗剪切强度高(>70MPa), 4、耐腐蚀性:与传统钎焊料相比,纳米银膏具有更好的耐腐蚀性,可以提高电子产品的使用寿命。 5、环保:纳米银膏在不含铅,无有机残留,对环境友好。 6、比较广应用:纳米银膏适用于各种电子元器件的连接,尤其第三代半导体功率器件封装。
纳米银膏在大功率LED封装中的应用 1、低电阻率 纳米银膏的导电性能优异,能够有效地提高大功率LED的光电性能。在封装过程中,纳米银膏可以形成均匀的导电层,降低串联电阻,提高电流扩展能力,从而增强LED的光电转换效率。 2、高导热率 大功率LED在工作时会产生大量的热量,如果散热不良,会导致器件温度升高,影响其可靠性和寿命。纳米银膏导热效率高达200W,能够将LED器件产生的热量迅速传导出去,降低器件温度,提高其可靠性。 3、高粘接强度和高可靠性 纳米银膏在烧结过程中银离子的扩散融合,能够牢固地粘附LED器件和基板,防止出现脱焊、虚焊等问题。同时,纳米银膏的机械性能也较好,能够有效地抵抗机械应力和热应力,提高LED器件的可靠性。纳米银膏是一款具有低温烧结,高温服役,高导热导电,高粘接强度,低热膨胀系数等优势的封装焊料。
纳米银膏在功率器件上的应用 纳米银膏是一种高导热导电材料,其在功率器件领域的应用也备受瞩目。作为功率器件产品行家,我将为您介绍纳米银膏在功率器件上的应用优势。 首先,纳米银膏具备出色的导热性能。功率器件在使用过程中会产生大量的热量,如果不能及时散热,将导致器件温度升高,影响其稳定性和寿命。而纳米银膏的高热导率能够迅速传导热量,有效降低器件的工作温度,提高其可靠性和使用寿命。 其次,纳米银膏具有良好的导电性能。功率器件需要通过电流来正常工作,而纳米银膏的导电性能优越,能够提供稳定可靠的电连接,减少电阻和电压降,提高器件的工作效率和输出能力。 此外,纳米银膏还具备较好的粘接强度和高温可靠性,粘接强度>70MPa,服役温度超过500度 综上所述,纳米银膏在功率器件上的应用优势明显。它的高导热性能、良好的导电性能及高粘接强度和高可靠性,为功率器件提供了更高的性能和可靠性。我们将继续致力于研发和应用纳米银膏技术,为客户提供更品质高的功率器件产品。纳米银膏焊接原理是银离子扩散融合和界面形成冶金链接,因此需要焊接面镀金/镀银/镀铜。功率器件封装用纳米银膏生产厂家
纳米银膏的烧结工艺可以提升射频带宽,并允许降低引脚间距,可以大幅提高半导体激光器的性能。湖北车规级纳米银膏价格
纳米银膏中银颗粒尺寸与形状对互连质量的影响 银颗粒是银烧结焊膏的主要材料,其粒径和不同粒径配比会影响烧结后互连层性能,微米 尺寸的银颗粒烧结接头需要通过较高的烧结温度与 时间才能获得较好的剪切强度,过高的烧结温度与 时间会导致芯片损坏,而纳米尺寸的银颗粒烧结能够实现更低温度条件下的大面积键合。将纳米银颗 粒和微米银或亚微米银颗粒混合的复合焊膏具有明显的工艺优势和优异的性能,有能力进一步应用于下一代功率器件互连。湖北车规级纳米银膏价格
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