南京高铅高温锡膏生产厂家

锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。一、锡膏存放：1.要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。2.保存期为5个月,采用先进先用原则。二、使用及环境要求：1.从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。2.使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌,机器搅拌为4~5分钟。3.已开盖的锡膏原则上尽快用完,工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内,下次优先使用。4.防止助焊剂挥发,印锡膏工位空气流动要校5.当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。锡膏材料的使用寿命较长，能够在多次焊接过程中保持稳定的性能。南京高铅高温锡膏生产厂家

锡膏使用管理规定1．目的：为了使锡膏的储存、解冻、使用得到有效的管制，保证锡膏的焊接质量拟定本规定。2．锡膏存放：2.1根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内。2.2锡膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置。2.3锡膏的储存条件：温度5~10℃，相对湿度低于65%。不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊锡膏依厂家资料而定。2.4锡膏使用遵循先进先出的原则,并作记录。2.5每周检测储存的温度及湿度，并作记录。淄博锡膏生产厂家质量好的锡膏通常具有较长的使用寿命，这可以减少频繁更换锡膏的成本和工作中断的风险。

锡膏颗粒的形状：下图是焊料粉末放大后的形状，它可以分为有规则和无规则两种形态，对锡膏的使用工艺性有一定的影响。粉末的形状以球状较好。它具有良好的印刷性能而不会出现堵塞孔眼的现象。此外，从几何学角度来看，球形粉末具有较小的表面积，相对而言，合金粉末有较低的含氧量，这对于提高焊接质量是有利的。然而，国外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化时出现的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50个um，过粗的粉末会导致焊膏的黏结性能变差，细粒度的颗粒印刷性能好，但是价格比较贵。特别是粒度越细含氧量越大，带来焊接缺陷的几率也增大，对于锡膏的含氧量一般不超过50PPM，否则会引起焊接过程中的“锡珠”现象。

高温锡膏和低温锡膏是用于电子焊接的两种不同类型的焊接材料。它们的区别主要体现在以下几个方面：1.熔点：高温锡膏的熔点通常较高，一般在200°C以上，而低温锡膏的熔点通常在150°C以下。这意味着高温锡膏需要更高的温度才能熔化，而低温锡膏则可以在较低的温度下熔化。2.焊接温度：由于熔点的不同，使用高温锡膏进行焊接时需要较高的焊接温度，而使用低温锡膏则需要较低的焊接温度。这对于一些对温度敏感的电子元件来说非常重要，以避免因过高的温度而造成损坏。3.焊接性能：高温锡膏通常具有较高的可靠性和耐久性，适用于对焊接质量要求较高的应用，如航空航天、汽车电子等。低温锡膏则更适用于对焊接要求较低的应用，如家用电器、电子玩具等。4.使用环境：高温锡膏在使用过程中会产生较高的焊接温度和热量，需要注意安全防护措施，如使用耐高温手套、通风设备等。低温锡膏则相对较安全，使用时需要注意避免过度加热。总的来说，高温锡膏和低温锡膏适用于不同的焊接需求，选择合适的锡膏取决于具体的应用场景和焊接要求。若锡膏出现结块、变色等异常情况，请停止使用，并及时联系供应商咨询。

随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面组装技术（SMT）中重要的制程材料，近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。锡膏的构成锡膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体。在常温下，锡膏可将电子元器件初黏在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183ºC）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成长久连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性。锡膏材料的选择应根据具体的焊接需求和工艺要求进行，以确保焊接效果。Sn99Ag0.3Cu0.7锡膏源头厂家

锡膏是一种常用的焊接材料，其性能直接影响着焊接质量。南京高铅高温锡膏生产厂家

锡膏SMT回流焊后产生间隙：间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引线共面性差；3，润湿不够；4，焊料损耗棗这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用（2.3.4）或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路(QFP棗Quadflatpacks)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能比较大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。南京高铅高温锡膏生产厂家